Sputter load & Unload Machine

关键参数

• 25M像素CXP高速(>80FPS)彩色主摄像头x1set

• 20M像素彩色侧摄像头x4sets

• 高精度X/Y/Z运动模块

• 拍照精度: 10um

 应用范围及优势

• 用于对电路板，主板等的关键部件从顶部和四周拍摄高分辨率照片，并根据客户要求进行视觉检查。  

• 可捕获最小至 03015mm 的组件；

• 轻型紧凑的设计提高空间利用效率；

• 研发增强的图像对比算法并运用AI技术对图像内部特征向量进行筛选与重构，运用深度学习算法对批量图片的边缘特性进行学习，并结合改进的过渡融合算法，可有效避免噪点对图像处理的干扰，从而展示完整的图像。

关键参数

• 25M像素CXP高速(>80FPS)彩色主摄像头x1set

• 20M像素彩色侧摄像头x4sets

• 高精度X/Y/Z运动模块

• 拍照精度: 10um

 应用范围及优势

• 用于对电路板，主板等的关键部件从顶部和四周拍摄高分辨率照片，并根据客户要求进行视觉检查。  

• 可捕获最小至 03015mm 的组件；

• 轻型紧凑的设计提高空间利用效率；

• 研发增强的图像对比算法并运用AI技术对图像内部特征向量进行筛选与重构，运用深度学习算法对批量图片的边缘特性进行学习，并结合改进的过渡融合算法，可有效避免噪点对图像处理的干扰，从而展示完整的图像。

设备特点

• 老化箱内温度可调节实现(45-105℃)，温差: ±5℃；

• 设备内风向可调节，保证炉体内加热均匀达到恒温效果；

• 每个产品区域的温度设有监控系统，并配有预警功能；

• 炉内所有零件均耐150℃高温；

• 从常温加热到规定温度≤20min 自主研发测试系统（测试板+程序）

关键参数

• CT:  ≤38s  

• 温差: ±5℃

设备布局

L*W*H=4630*3400*2700mm

应用领域

汽车刹车控制系统壳体产品的多部品组装及检查

流程描述

壳体投入->透气膜流量检测->橡胶球组装->线圈组装->弹簧组装->CCD  画像检查->壳体流出

设备特点

• 设备兼容3种部品组装成一体产品流出

•流量计透气量须 >30ml/10s；

•振动盘及Feeder自动上料；

•4轴机械手带夹爪取料、 CCD定位后自动组装；

•兼容3种不同颜色线圈，Feeder用不同颜色标识防呆;

•产品组装完，CCD画像检查位置及数量

关键参数

• 组装精度:  ± 0.1mm

• CPK:  ≥1.33

• CT:  ≤38s   （机构预留19s  升级设计）

设备布局

 L*W*H=4000*2000*2000mm

应用领域

汽车刹车控制系统壳体产品的多部品组装及检查

结构

• 自动抽真空和温度控制

• 自动识别PE袋，铝箔袋

• 自动调整相关封口参数 CCD 自动扫码

• 自动互传 SFCS 或MES

• 自动打印label

• 自动feeding 胶带

• 用辅助jig协助人工套PE，铝箔袋，放湿

制程说明

• 此设备在 10级无尘室使用，包装FOUP & FOSB

关键参数

• 洁净标准：10级无尘室标准

• 材料：大部分采用进口材料和品牌

• 软件：主流上位机语言，主流品牌PLC

• 条码跟踪： 使用CCD扫码跟踪FOUP & FOSB上的相关label

• CCD： Basler， Imaging Source

Sputter自动顶PIN机说明

• 仓夹式上料，共计40盘Sputter；

• Module自动从Sputter托盘上分离；

• Sputter空盘自动回收；

• 上下模设计为快换结构；

• 上模设计为旋转结构；

自动Deburr机说明

• 自动承接顶PIN机台物料；

• 吸取Module进行自动Deburr除碎屑；

• 承接托盘及上模吸嘴组件均设计为快换结构；

• 毛刷设计为快换结构；

自动分拣机说明

• 空Jedec Tray堆叠供料；

• 成品Jedec Tray堆叠收料；

• CCD复检Module碎屑；

• 直线电机快速分拣；

• UPH达到11-15K;

• 机台可适合多种间距的Jedec Tray；

制程说明

此设备在清洗室使用含清洗剂的去离子水清洗产品，在冲淋室使用去离子水，在干燥室使用加热的干燥洁净空气烘干产品 （FOUP&FOSB)

关键参数

• 洁净标准：千级无尘室标准

• 材料：大部分采用进口材料和品牌

• 软件：使用Wonderware软件来做制程中实时操作管理

• 条码跟踪：使用RFID扫码枪来扫描跟踪FOUP&FOSB上的RFID码

• PLC：西门子PLCS7-300

• CT：20个载体篮子/hrs.