自动顶PIN分拣线
Sputter自动顶PIN机说明
• 仓夹式上料，共计40盘Sputter；
• Module自动从Sputter托盘上分离；
• Sputter空盘自动回收；
• 上下模设计为快换结构；
• 上模设计为旋转结构；
自动Deburr机说明
• 自动承接顶PIN机台物料；
• 吸取Module进行自动Deburr除碎屑；
• 承接托盘及上模吸嘴组件均设计为快换结构；
• 毛刷设计为快换结构；
自动分拣机说明
• 空Jedec Tray堆叠供料；
• 成品Jedec Tray堆叠收料；
• CCD复检Module碎屑；
• 直线电机快速分拣；
• UPH达到11-15K;
• 机台可适合多种间距的Jedec Tray；
• 仓夹式上料，共计40盘Sputter；
• Module自动从Sputter托盘上分离；
• Sputter空盘自动回收；
• 上下模设计为快换结构；
• 上模设计为旋转结构；
自动Deburr机说明
• 自动承接顶PIN机台物料；
• 吸取Module进行自动Deburr除碎屑；
• 承接托盘及上模吸嘴组件均设计为快换结构；
• 毛刷设计为快换结构；
自动分拣机说明
• 空Jedec Tray堆叠供料；
• 成品Jedec Tray堆叠收料；
• CCD复检Module碎屑；
• 直线电机快速分拣；
• UPH达到11-15K;
• 机台可适合多种间距的Jedec Tray；
热门产品
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MLB视觉检查设备
关键参数
• 25M像素CXP高速(>80FPS)彩色主摄像头x1set
• 20M像素彩色侧摄像头x4sets
• 高精度X/Y/Z运动模块
• 拍照精度: 10um
应用范围及优势
• 用于对电路板，主板等的关键部件从顶部和四周拍摄高分辨率照片，并根据客户要求进行视觉检查。
• 可捕获最小至 03015mm 的组件；
• 轻型紧凑的设计提高空间利用效率；
• 研发增强的图像对比算法并运用AI技术对图像内部特征向量进行筛选与重构，运用深度学习算法对批量图片的边缘特性进行学习，并结合改进的过渡融合算法，可有效避免噪点对图像处理的干扰，从而展示完整的图像。¥ 0.00Buy now
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W01 衬套自动组装检测线
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• 研发增强的图像对比算法并运用AI技术对图像内部特征向量进行筛选与重构，运用深度学习算法对批量图片的边缘特性进行学习，并结合改进的过渡融合算法，可有效避免噪点对图像处理的干扰，从而展示完整的图像。¥ 0.00Buy now
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ECU 高温老化测试设备
设备特点
• 老化箱内温度可调节实现(45-105℃)，温差: ±5℃；
• 设备内风向可调节，保证炉体内加热均匀达到恒温效果；
• 每个产品区域的温度设有监控系统，并配有预警功能；
• 炉内所有零件均耐150℃高温；
• 从常温加热到规定温度≤20min 自主研发测试系统（测试板+程序）
关键参数
• CT: ≤38s
• 温差: ±5℃
设备布局
L*W*H=4630*3400*2700mm
应用领域
汽车刹车控制系统壳体产品的多部品组装及检查¥ 0.00Buy now
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ECU 外壳组装一体机
流程描述
壳体投入->透气膜流量检测->橡胶球组装->线圈组装->弹簧组装->CCD 画像检查->壳体流出
设备特点
• 设备兼容3种部品组装成一体产品流出
•流量计透气量须 >30ml/10s；
•振动盘及Feeder自动上料；
•4轴机械手带夹爪取料、 CCD定位后自动组装；
•兼容3种不同颜色线圈，Feeder用不同颜色标识防呆;
•产品组装完，CCD画像检查位置及数量
关键参数
• 组装精度: ± 0.1mm
• CPK: ≥1.33
• CT: ≤38s （机构预留19s 升级设计）
设备布局
L*W*H=4000*2000*2000mm
应用领域
汽车刹车控制系统壳体产品的多部品组装及检查¥ 0.00Buy now
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FOUP & FOSB 半自动包装机
结构
• 自动抽真空和温度控制
• 自动识别PE袋，铝箔袋
• 自动调整相关封口参数 CCD 自动扫码
• 自动互传 SFCS 或MES
• 自动打印label
• 自动feeding 胶带
• 用辅助jig协助人工套PE，铝箔袋，放湿
制程说明
• 此设备在 10级无尘室使用，包装FOUP & FOSB
关键参数
• 洁净标准：10级无尘室标准
• 材料：大部分采用进口材料和品牌
• 软件：主流上位机语言，主流品牌PLC
• 条码跟踪： 使用CCD扫码跟踪FOUP & FOSB上的相关label
• CCD： Basler， Imaging Source¥ 0.00Buy now
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自动顶PIN分拣线
Sputter自动顶PIN机说明
• 仓夹式上料，共计40盘Sputter；
• Module自动从Sputter托盘上分离；
• Sputter空盘自动回收；
• 上下模设计为快换结构；
• 上模设计为旋转结构；
自动Deburr机说明
• 自动承接顶PIN机台物料；
• 吸取Module进行自动Deburr除碎屑；
• 承接托盘及上模吸嘴组件均设计为快换结构；
• 毛刷设计为快换结构；
自动分拣机说明
• 空Jedec Tray堆叠供料；
• 成品Jedec Tray堆叠收料；
• CCD复检Module碎屑；
• 直线电机快速分拣；
• UPH达到11-15K;
• 机台可适合多种间距的Jedec Tray；¥ 0.00Buy now
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晶圆盒清洗机
制程说明
此设备在清洗室使用含清洗剂的去离子水清洗产品，在冲淋室使用去离子水，在干燥室使用加热的干燥洁净空气烘干产品 （FOUP&FOSB)
关键参数
• 洁净标准：千级无尘室标准
• 材料：大部分采用进口材料和品牌
• 软件：使用Wonderware软件来做制程中实时操作管理
• 条码跟踪：使用RFID扫码枪来扫描跟踪FOUP&FOSB上的RFID码
• PLC：西门子PLCS7-300
• CT：20个载体篮子/hrs.¥ 0.00Buy now
