功能说明：
机台兼容Carrier & Ring 上料
上料可实现料车及轨道上料两种方式
物料采用六轴机械手搬运
上料有缓存功能，可缓存20pcs，先进先出功能
上料有扫码上传 MES功、Lot管控功能
入炉前有大托产品表面吸尘功能
机台下料的Carrier & Ring有冷却功能、降到常温
下料采用料车的方式，可兼容Carrier 及 Cassette下料

应用领域：
芯片封装行业

功能说明
对IC封装进行精确的分拣、检测+计量
可检测尺寸：Min: 1.5mm x 1.5mm, Max: 150mm x 150mm
封装类型: BGA, QFP, QFN, CSP, TSSOP, MSOP, SOP
技术特点
灵活的流程
高精度检查
快速检查
先进模块化系统
3D检测

功能说明:
UV膜自动上料裁切
PCB Magazine自动上料
物料采用六轴机械手搬运
CCD拍照补偿定位
真空环境下进行贴膜，并滚压去气泡

可应用领域：
芯片新进封装制程

功能说明：
上料：单面胶和Ring环堆叠上料；
下料：成品入Cassette, 人工取料
自动撕膜、自动贴膜、自动保压、废膜自动回收
贴膜后，自动加热，保压去气泡
配备防静电离子风棒
可应用领域：
Sputter 产线全自动贴膜应用

功能说明：
除去carrier表面的双面胶
Carrier仓夹分三个料仓，每个料仓可储存20PCS，共存料60pcs；
设备综合约 CT=32S，上满料仓可不停机运行30min；
设备可单机自动运行，也可与下一台机对接;

可应用领域：
Sputter 产线全自动撕膜应用

关键参数

• 25M像素CXP高速(>80FPS)彩色主摄像头x1set

• 20M像素彩色侧摄像头x4sets

• 高精度X/Y/Z运动模块

• 拍照精度: 10um

 应用范围及优势

• 用于对电路板，主板等的关键部件从顶部和四周拍摄高分辨率照片，并根据客户要求进行视觉检查。  

• 可捕获最小至 03015mm 的组件；

• 轻型紧凑的设计提高空间利用效率；

• 研发增强的图像对比算法并运用AI技术对图像内部特征向量进行筛选与重构，运用深度学习算法对批量图片的边缘特性进行学习，并结合改进的过渡融合算法，可有效避免噪点对图像处理的干扰，从而展示完整的图像。

关键参数

• 25M像素CXP高速(>80FPS)彩色主摄像头x1set

• 20M像素彩色侧摄像头x4sets

• 高精度X/Y/Z运动模块

• 拍照精度: 10um

 应用范围及优势

• 用于对电路板，主板等的关键部件从顶部和四周拍摄高分辨率照片，并根据客户要求进行视觉检查。  

• 可捕获最小至 03015mm 的组件；

• 轻型紧凑的设计提高空间利用效率；

• 研发增强的图像对比算法并运用AI技术对图像内部特征向量进行筛选与重构，运用深度学习算法对批量图片的边缘特性进行学习，并结合改进的过渡融合算法，可有效避免噪点对图像处理的干扰，从而展示完整的图像。

设备特点

• 老化箱内温度可调节实现(45-105℃)，温差: ±5℃；

• 设备内风向可调节，保证炉体内加热均匀达到恒温效果；

• 每个产品区域的温度设有监控系统，并配有预警功能；

• 炉内所有零件均耐150℃高温；

• 从常温加热到规定温度≤20min 自主研发测试系统（测试板+程序）

关键参数

• CT:  ≤38s  

• 温差: ±5℃

设备布局

L*W*H=4630*3400*2700mm

应用领域

汽车刹车控制系统壳体产品的多部品组装及检查