产品展示
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无废水清洗设备
该设备应用于大容量半导体BGA、倒装芯片、SIP、FCCSP、IGBT、引线框架、PLP、IC、PCBA等产品上的助焊剂清洗。
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晶圆盒清洗机
此设备在清洗室使用含清洗剂的去离子水清洗产品，在冲淋室使用去离子水，在干燥室使用加热的干燥洁净空气烘干产品（FOUP&FOSB)
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晶圆盒全自动包装机
RFID读写，盒内晶圆状态视觉检测，FOSB配件，移除，标签打印和贴附，真空热封PE & Alu袋，对热封效果配备视觉检查。适用于300mm FOSB/FOUP的自动包装封口，也可根据其他规格的晶圆载体封装需求进行调整。
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晶圆盒半自动包装机
此设备在 10级无尘室使用，包装FOUP & FOSB,自动识别PE袋，铝箔袋，自动调整相关封口参数。
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