功能说明：
机台兼容Carrier & Ring 上料
上料可实现料车及轨道上料两种方式
物料采用六轴机械手搬运
上料有缓存功能，可缓存20pcs，先进先出功能
上料有扫码上传 MES功、Lot管控功能
入炉前有大托产品表面吸尘功能
机台下料的Carrier & Ring有冷却功能、降到常温
下料采用料车的方式，可兼容Carrier 及 Cassette下料

应用领域：
芯片封装行业

功能说明
对IC封装进行精确的分拣、检测+计量
可检测尺寸：Min: 1.5mm x 1.5mm, Max: 150mm x 150mm 
封装类型: BGA, QFP, QFN, CSP, TSSOP, MSOP, SOP
技术特点
灵活的流程
高精度检查
快速检查
先进模块化系统
3D检测

功能说明:
UV膜自动上料裁切
PCB Magazine自动上料
物料采用六轴机械手搬运
CCD拍照补偿定位
真空环境下进行贴膜，并滚压去气泡

可应用领域：
芯片新进封装制程

功能说明：
上料：单面胶和Ring环堆叠上料；
下料：成品入Cassette, 人工取料
自动撕膜、自动贴膜、自动保压、废膜自动回收
贴膜后，自动加热，保压去气泡
配备防静电离子风棒
可应用领域：
Sputter 产线全自动贴膜应用

功能说明：
除去carrier表面的双面胶
Carrier仓夹分三个料仓，每个料仓可储存20PCS，共存料60pcs；
设备综合约 CT=32S，上满料仓可不停机运行30min；
设备可单机自动运行，也可与下一台机对接;

可应用领域：
Sputter 产线全自动撕膜应用

结构

• 自动抽真空和温度控制

• 自动识别PE袋，铝箔袋

• 自动调整相关封口参数 CCD 自动扫码

• 自动互传 SFCS 或MES

• 自动打印label

• 自动feeding 胶带

• 用辅助jig协助人工套PE，铝箔袋，放湿

制程说明

• 此设备在 10级无尘室使用，包装FOUP & FOSB

关键参数

• 洁净标准：10级无尘室标准

• 材料：大部分采用进口材料和品牌

• 软件：主流上位机语言，主流品牌PLC

• 条码跟踪： 使用CCD扫码跟踪FOUP & FOSB上的相关label

• CCD： Basler， Imaging Source

Sputter自动顶PIN机说明

• 仓夹式上料，共计40盘Sputter；

• Module自动从Sputter托盘上分离；

• Sputter空盘自动回收；

• 上下模设计为快换结构；

• 上模设计为旋转结构；

自动Deburr机说明

• 自动承接顶PIN机台物料；

• 吸取Module进行自动Deburr除碎屑；

• 承接托盘及上模吸嘴组件均设计为快换结构；

• 毛刷设计为快换结构；

自动分拣机说明

• 空Jedec Tray堆叠供料；

• 成品Jedec Tray堆叠收料；

• CCD复检Module碎屑；

• 直线电机快速分拣；

• UPH达到11-15K;

• 机台可适合多种间距的Jedec Tray；

制程说明

此设备在清洗室使用含清洗剂的去离子水清洗产品，在冲淋室使用去离子水，在干燥室使用加热的干燥洁净空气烘干产品 （FOUP&FOSB)

关键参数

• 洁净标准：千级无尘室标准

• 材料：大部分采用进口材料和品牌

• 软件：使用Wonderware软件来做制程中实时操作管理

• 条码跟踪：使用RFID扫码枪来扫描跟踪FOUP&FOSB上的RFID码

• PLC：西门子PLCS7-300

• CT：20个载体篮子/hrs.