自动顶PIN分拣线

实现芯片从晶圆上分离、去毛刺与分拣一体化流程，满足后续封装处理

自动顶PIN

仓夹式上料，共计40盘Sputter

Module自动从Sputter托盘上分离 Sputter空盘自动回收

上下模设计为快换结构

上模设计为旋转结构

自动分拣

空Jedec Tray堆叠供料

成品Jedec Tray堆叠收料

CCD复检Module碎屑

直线电机快速分拣

UPH达到11-15K

机台可适合多种间距的Jedec Tray

自动Deburr

自动承接顶PIN机台物料

吸取Module进行自动

Deburr除碎屑

承接托盘及上模吸嘴组件均设计为快换结构

毛刷设计为快换结构

六面检测

设备配备3D视觉检测工站

3D视觉检测，带引线封装检测，无引线封装检测，顶部3D POP检测，2D条形码检测，标记检测，封装视觉检测，被动元件检测，6S色彩检测