全自动晶圆盒包装机

Wafer Fab端

功能说明：

洁净标准: 10级洁净室，机器人 x3 sets；

用于300mm晶圆或其它规格的晶圆盒封装;

配件拆卸，RFID识别读写，标签打印并与MES通讯确认，抽真空热塑封口袋子。

技术特点：

模块化设计，方便维护及其他类型FOSB的扩展兼容;

可封口平口袋或立式袋;

集成视觉系统 , 检查FOSB内晶圆状态, 及附件是否缺损等;

采用机械手快换夹具方式，兼容多种FOSB的附件拆卸功能;

UPH: 25 FOSB /hr ;

兼容铝袋、PE袋、防静电袋等;