우리의 강점
01 원스톱 서비스
비표준 자동화 설비, 치구, 전자 자재 등 생산 및 공급망이 성숙하여 고객 생산 라인에 원스톱 서비스를 제공합니다.
02 팀 프로젝트 인센티브 제도
프로젝트 중심의 인센티브 제도를 통해 엔지니어, NPI, PM 등 팀의 적극성을 최대한 이끌어내어, 최상의 고객 서비스를 보장합니다.
03 국가 간 협력 경험
당사 고객은 미국, 독일, 일본, 태국, 멕시코, 말레이시아, 중국 본토 등에서 오고 있습니다. 풍부한 국가 간 협력 경험을 보유하고 있으며, 6개 이상의 언어로 시장과 원활하게 소통할 수 있는 국제화된 PM팀을 갖추고 있습니다.
04 최고의 설계 능력
수년간 국제 대기업의 프로젝트를 수행하며, 설계 능력을 인정받았을 뿐 아니라 지속적으로 실력을 다져왔습니다.
첨단 실험 설비
Experimental equipment
장비 모델: HE-CA200형
검사 표준：
• ASTM D7334-08 (표면 습윤성 표준 시험 방법)）
핵심 기능：
• 기본 측정: 정적 접촉각(0~180°), 동적 전진/후진각 분석
• 고급 분석: 표면 에너지 추정
기술 파라미터:
-- 측정 범위: 0.01° ~ 180° (±0.1° 정밀도 지원)
-- 분해능: 0.001° (산업용 CCD 시스템)
-- 시료 크기: ≤120 × 80 × 30mm (맞춤 제작 가능)
-- 환경 조건: 상온 무진 환경 (온도 제어 모듈 옵션)
-- 적용 범위：재료 과학: 나노 소재 습윤성, 코팅 부착력 평가
-- 산업 품질 검사: 터치스크린 발유층, 인쇄 잉크 호환성 시험
-- 생물 의학: 의료기기 표면 에너지, 약물 운반체 습윤성 분석
-- 과학 연구: 액체-고체 계면 메커니즘 연구, 신소재 개발
모델: YX-LZ20
용 분야:
• 이온 오염은 PCB/PCBA 제품의 품질과 신뢰성에 중요한 영향을 미칩니다. 대표적인 이온 오염 문제로는 표면 부식과 단락이 있으며, 이는 전자 제품의 고장을 초래할 수 있습니다.
장비 특징：
• 구조는 완전 밀폐 순환 시스템을 채택
• 시험 방식: 정적 / 동적 일체형
• 고객 요구에 따라 용량 맞춤 제작 가능
• 시험 표준: IPC-TM-650 2.3.25D 표준
키엔스 현미경:
산업 검사 표준：
• 표면 윤곽, 주요 치수(길이, 높이, 구멍 깊이)의 자동 측정을 지원하며, 산업 정밀 검사 요구를 충족.
• 해상도 5,400만 화소(3CCD 모드), 기존 현미경 대비 20배 이상의 심도 확보로 고정밀 현미 영상 요구 충족.
핵심 기능：
• 5,400만 화소 3CCD 휴대형 카메라 탑재, 픽셀 시프트 기술로 영상 선명도 향상.
• 0.1x~5000x 연속 줌 지원, 거시 관찰부터 미시 분석까지 전 배율 범위 커버.
응용 분야：
전자 부품 납땜 품질 및 초소형 부품 조립 정밀도 평가키엔스 현미경.
인장·전단력 시험기
운용 분야：
Bond Tester는 반도체 패키징, 광통신 소자 패키징, LED 패키징, COB/COG 공정 시험, 군수 연구소의 재료 역학 연구, 재료 신뢰성 시험 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. Bond 공정, SMT 공정, 와이어 본딩 공정 등에서 필수적인 동적 역학 측정 장비로, 다음과 같은 다양한 요구를 충족할 수 있습니다.금선/동선/합금선/알루미늄선/알루미늄 테이프 등의 인장(당김) 시험금볼/동볼/솔더볼/웨이퍼/칩/칩 부품 등의 전단(누름) 시험솔더볼/Bump Pin 등의 인발 시험 기능 확장성이 뛰어나고, 조작이 편리하며, 시험이 고효율·고정밀로 진행됩니다.
장비 특징：
• VPM 수직 위치 결정 특허 기술
• VPM 수직 인장 특허 기술
• DGFT® 지능형 디지털 클로즈드 루프 기술
• 24비트 초고해상도
• 자동 기어 변속 기술
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