製品展示
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Sputter専用帯電防止フォーム両面テープ ― 半導体パッケージング・テスト用
This product is a VHB adhesive and PI adhesive compound double-sided tape, with good high temperature resistance characteristics.
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Sputter専用帯電防止PIテープ（半導体パッケージング・テスト用途）
本製品はVHB粘着剤とPI粘着剤を複合した両面テープであり、優れた耐高温性を備えています。
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UV材料（半導体・光学用途）
Excellent adhesiveness before exposed on UV light to ensure work piece fixed secure.
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OCA光学接着剤
本製品はOCA光学接着剤であり、離型フィルムを基材として接着剤を硬化させたもので、高い透過性、超薄型、自己排気性、柔軟性などの特性を備えています。
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PSA系（FPC用）
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PSA系（FPC用）
No overhang（はみ出し防止）を目的とした製造工程を採用，刃の進入方向は低粘着面側からとし、刃型の角度を制御，定期的なSEM観察を実施；
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