IR检测

应用于IR成像的半导体检测

功能说明：

产品内部的短路检测（如烧蚀标记、压力指标）

键合对准（分析薄键合电路之间的对齐标记和键合晶圆的对齐）

电气测试后的检测（任何类型的故障）

芯片损坏评估（如材料缺陷、污染）

微电子机械系统（MEMS）检测，如键合晶圆内的设备结构、孔洞和缺陷探测以及实时机械移动状态成像