关键参数

• 25M像素CXP高速(>80FPS)彩色主摄像头x1set

• 20M像素彩色侧摄像头x4sets

• 高精度X/Y/Z运动模块

• 拍照精度: 10um

 应用范围及优势

• 用于对电路板，主板等的关键部件从顶部和四周拍摄高分辨率照片，并根据客户要求进行视觉检查。  

• 可捕获最小至 03015mm 的组件；

• 轻型紧凑的设计提高空间利用效率；

• 研发增强的图像对比算法并运用AI技术对图像内部特征向量进行筛选与重构，运用深度学习算法对批量图片的边缘特性进行学习，并结合改进的过渡融合算法，可有效避免噪点对图像处理的干扰，从而展示完整的图像。