プロセス概要:
洗浄槽3基、リンス槽4基、エアブロー＋乾燥チャンバー2基
主な仕様:
高品質な輸入ポンプを採用し、強力かつ安定した動力を実現
洗浄液中のフラックス濃度監視システムおよびリンス液の清浄度監視システムをリアルタイムで搭載
過熱防止機能を装備
独自の蒸留・冷却装置によりリンス液の再利用を促進し、省エネ・炭素削減を実現
配線・制御キャビネットはIP68保護等級に対応
SEMI規格に基づいた漏洩検知および漏液回収システム
SECS/GEM通信はIPC通信規格に準拠し、MESシステムとの連携が可能
Arakawa（荒川化学）開発の専用洗浄剤・リンス剤を使用し、純水不要・廃水ゼロを実現。最高の洗浄性能を発揮
主な用途：
大容量半導体BGA、フリップチップ、SIP、FCCSP、IGBT、リードフレーム、PLP、IC、PCBAなど製品におけるフラックス洗浄に広く利用されています。
